優境公司成立於民國81年7月,為一專業進口代理商,引進各類高階相關製程設備,如 Plasma(電漿機)及週邊的支援設備,關鍵性的零組件總成及應用極廣的靜電消除器(Eliminators)及靜電產生器(Generator)設備....等等。Plasma 主要應用於半導體材料(金屬如精密金屬元件之表面清潔,表面處理及非金屬),印刷電路板各類材料,及各類高分子材料....或適合所有乾式製程的應用如表面清潔,表面處理,表面蝕刻,表面活化,表面改質以及及表面能之提升。

提升業界的產能,及產品附加價值。不斷的提供產業先進的資訊協助產業競爭能力,解決目前產業界普遍存在的製程瓶頸,是敝公司一直從事的工作。

連結影片

               

主要進口設備分類如下:

Diener Electronic :

位於德國 EbhausenDiener electronic  專門從事電漿機系統的設計與製造,擁有極高的國際知名度 客戶群中涵蓋了電子業, 醫療生技業,基礎工業及汽車零組件製造業,著名的世界名廠IBM, Intel, Bosch, SONY, Bayer, Philips, Sulzer Medica···皆為其客戶,在國際專業領域中,享有極高之口碑

優境企業公司是 Diener 之總代理, Plasma 機器之銷售, 安裝及售後服務 其中包含電漿科學及應用之專業技術的資訊,專業人員培訓與管理,專案計畫之推動執行,….等等 20年的耕耘(Since 1992),見證了電漿技術在台灣及中國由各處萌芽至蓬勃發展, 數不清的應用已經遍及各行各業, Diener 電漿系統, 無論技術, 品質及工作態度及優境企業多年來的專業經營, 就是服務客戶的最佳的保證

電漿製程設備,沒有廢氣廢水的顧慮,廠家可長期享受低成本高品質的利益產品可靠性極高,可為企業帶來豐厚的利潤,符合現代企業所重視之高效率與低成本的長遠目標                    

麼是電漿(plasma) ???  

電漿plasma)                                    

若對氣體施加(足夠的能量)以燃燒、電弧、高頻、微波、 雷射、核融合等等能量, 形式不拘,部份氣體分子即會被解離,若持續從外部施加能量,氣體分子持續被解離成為自由電子、離子、分子(尚未被解離)或自由基等粒子這些粒子的混合組態即是所謂的電漿或稱為等離子氣體像這樣「氣體被離子化後所產生的物質狀態」與傳統的物質三態(即固、液、氣態)明顯不同,有連續之相變化被科學家稱為物質的第四態,科學家估計宇宙中百分之九十九的物質是以電漿狀態存在。  

  產生方式

藉由外加的電場使氣體內的電子獲得能量產生加速,去撞擊不帶電中性粒子,由於不帶電中性粒子受加速電子的撞擊後,會產生離子與另一帶能量的加速電子,這些被釋出的電子,再經由電場加速與其他中性粒子碰撞,如此反覆不斷,最後形成電漿狀態。

電漿性質

整體來說,電漿的內部是呈電中性的狀態,也就是帶負電粒子的密度與帶正電粒子的密  度是相同的。因為電漿中正、負離子的數量幾乎是一比一,因此電漿呈現電中性。
電漿是由一群帶電粒子所組成,所以當有一部分受到外力作用時,遠處部份的電漿,以至全體的電漿粒子都會受到影響。因此電漿具有良好電傳導及熱傳導特性. 

電漿物理原理

電漿係指一部份離子化的“氣體”,其“氣體”內的組成有帶正電荷的離子,帶負電荷的電子及不帶電的原子及分子等。電漿的產生是藉由電子在電場中加速,使帶有極高動能的電子撞擊氣體原子或分子而產生離子化反應,被撞擊的氣體原子或分子被解離為一個帶正電的離子與一個電子,此解離反應結果便產生兩個自由電子,此兩個電子會再被加速而撞擊其它氣體分子或原子,使其解離後可產生四個自由電子,由此連續反應將反應區域的氣體電漿化(離子化)。氣體電漿化的初期,氣體被解離的速率大於電子與離子結合成中性氣體的速率,當解離速率與結合速率相等時,電漿中的電子與離子濃度便為定值,形成穩定電漿的平衡狀態。

電漿中的離子與電子因電場作用而加速,產生極高的速度與動能,且以溫度的形態表現。電漿一般以氣體溫度區分為高溫電漿及低溫電漿

低溫電漿是一非熱力平衡狀態電漿,系統所需的能量較低,彼此碰撞的機率小,只有少數的氣體粒子被解離,所以氣體溫度變化不大,在電漿反應區域內的氣體溫度與流入之氣體溫度約略相等,氣體溫度低,電子溫度高差異非常大。而高溫電將所需的能量非常大,在電漿反應區域內的氣體幾乎完全離子化,氣體溫度很高與電子的溫度一樣高,可達一萬度,各粒子的溫度趨於一致,而成為一熱力平衡狀態的電漿。  

日常生活中的電漿

日常生活中最常見的日光燈,就是電漿的應用!當我們開燈時,點燈器會產生極高的電壓,使燈館中的電極產生電子,這些電子會轟擊燈管中的水銀蒸氣、螢光物質,而使其發光。霓虹燈也是相同原理,不同的是霓虹燈管內所充填的氣體不同,所表現出的顏色也就不同,所以才會有五顏六色啊 ! 另外,像電視機及電腦螢幕後面的陰極(電子)槍內,也都有電漿存在。

電漿表面處理在生醫材料上之應用

從一般外用創傷敷材到內服控制藥物釋放的膠囊,眼鏡族配戴的隱形眼鏡,乃至於植入病患體內之人造血管及人工關節等,生醫材料的應用不勝枚舉,不同的應用,功能需求各異。但最基本,也是每種生醫材料在實用上必需要克服的問題,即是材料本身表面與其接觸之人體生理界面的相容性,電漿表面處理可以在不影響生醫材料主體機能下,進行材料表面特性的改質,改善材料生物的相容性

電漿表面處理機 (Plasma Machine)

大部份的聚合物皆由無極性分子結構所組成,例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)EVA,其表面的潤濕性不佳,這些材料所製成的物件,在印刷、塗佈或接著時,通常有接著不良的現象。德國 DIENER 原廠已成功發展出將高分子表面經過電漿表面處理程序,克服了困擾的表面接合問題。電漿表面處理機利用高頻高壓之連續性電弧,所產生的電漿含有高能量的電離子,此能量使用在聚合物的表面時,可增加表面的自由基,進而提供聚合物表面與油墨、塗佈或接著劑之必要的鍵結。  

電漿機於乾式蝕刻技術

在半導體製程中,蝕刻被用來將某種材質自晶圓表面上移除。乾式蝕刻(又稱為電漿蝕刻)是目前最常用的蝕刻方式,其以氣體作為主要的蝕刻媒介,並藉由電漿能量來驅動反應。 電漿對蝕刻製程有物理性與化學性兩方面的影響。首先,電漿會將蝕刻氣體分子分解,產生能夠快速蝕去材料的高活性分子。此外,電漿也會把這些化學成份離子化,使其帶有電荷。

晶圓係置於帶負電的陰極之上,因此當帶正電荷的離子被陰極吸引並加速向陰極方向前進時,會以垂直角度撞擊到晶圓表面。晶片製造者即是運用此特性來獲得絕佳的垂直蝕刻,而後者也是乾式蝕刻的重要角色。

電漿內部所產生的活性反應離子與自由基在撞擊晶圓表面後,將與某特定成份之表面材質起化學反應而使之氣化。如此即可將表面材質移出晶圓表面,並透過抽氣動作將其排出。

電漿機積體電路製造製程

在積體電路製造過程中,常需要在晶圓上定義出極細微尺寸的圖案(Pattern),這些圖案主要的形成方式,是藉由蝕刻(Etching)技術。

所謂的蝕刻技術,可將材質整面均勻移除及圖案選擇性部份去除的技術。而其中大略可分為濕式蝕刻(Wet Etching)與乾式蝕刻(Dry Etching)兩種技術。

早期半導體製程中所採用的蝕刻方式為濕式蝕刻,即利用特定的化學溶液(如過錳酸鉀),將未被光阻覆蓋的薄膜進行蝕刻分解,並轉成可溶於此溶液的化合物後加以排除,而達到蝕刻的目的。濕式蝕刻的進行主要是藉由溶液與待蝕刻材質間的化學反應,因此可藉由調配與選取適當的化學溶液,得到所需的蝕刻速率,以及待蝕刻材料與光阻及下層材質良好的蝕刻選擇比

然而,隨著積體電路中的元件尺寸越做越小,由於化學反應沒有方向性,而濕式蝕刻是等向性的,因此,當蝕刻溶液做縱向蝕刻時,側向的蝕刻也同時發生,進而造成底切現象,導致圖案線寬失真。因此濕式蝕刻在次微米元件的製程中已被乾式蝕刻所取代。

乾式蝕刻通常指利用輝光放電(Glow Discharge)方式,產生包含離子、電子等帶電粒子及具有高度化學活性的中性原子與分子,及自由基的電漿來進行圖案轉印的蝕刻技術。

電漿技術應用: 

目前低溫電漿技術發展一日千里, 應用於用各類構裝製程,  如 : 

Semi-conductor Technology : Metal parts & surface finish, Wafer cleaning,         wire-bonding, Molding, Pre-treatment.  

Precision Mechanics : Lead frame, COB, BGA strip, BGA Chip

Electrical Technology :  PCB, Rigid-Flex, Flex, Multi-layer, Thin Board, BGA panels

Medical & Bio Technology : Angioplasty balloons, Catheters, Lumenal, guide wire for better lubricity, Syringe hubs, Intraocular lenses, Biomedical sensor...etc. 

Plastics Technology ; Testing filter, Tennis racquets,  Flight critical parts, 

Elastomer Technology : Silicon, O-ring, Shim, Roller Blades.. 

Printed Circuit Board (PCB) Technology :     HDI applications, via cleaning, Carbon removal, IC carrier, Flex, Rigid-Flex, BGA Substrate ......etc

          

DIENER / 優境公司電漿機系列:Zepto / Atto / Femto / Pico / Nano / Tetra

 

 

你要的電漿設備, 這裡全都有 ;
 
DE 電漿, 第一電漿, 德製電漿, 低溫電漿, 常壓電漿, 大氣電漿, 優境電漿, 實驗型電漿, 桌上型電漿, 量產電漿, 客製化電漿, 標準型電漿, 直立式電漿, 水平式電漿, Diener plasma, EGE plasma, Electro Glow Plasma, Zepto Plasma, Atto Plasma, Femto Plasma, Pico Plasma, Nano Plasma, Tetra Plasma , KHZ plasma, MHZ plasma, GHZ plasma and Microwave plasma................不勝枚舉. 

          優境企業有限公司(Electro Glow Engineering)代理 各類電漿設備具有豐富的實戰經驗
        
(Since 1992).


優境企業有限公司(Electro Glow Engineering, Inc.)
台灣桃園市330會稽一街80號6樓
6Fl., No. 80, Kuai-Chi 1st., Taoyuan 330, Taiwan R.O.C.
Tel: 886-3-3255469   Fax: 886-3-3255378
E-mail:
ege@ms25.hinet.net